တရုတ် ကျောက်ပြားများ ထုတ်လုပ်သူများ၊ တင်သွင်းသူများ၊ စက်ရုံ

မကြာသေးမီနှစ်များအတွင်း၊ PVC မျက်နှာကျက်ပြားများသည် ၎င်းတို့၏အတွင်းခန်းကို ပိုမိုကောင်းမွန်စေရန်အတွက် အိမ်ပိုင်ရှင်များနှင့် စီးပွားရေးလုပ်ငန်းများအတွက် ရေပန်းစားသော ရွေးချယ်မှုတစ်ခု ဖြစ်လာခဲ့သည်။ PVC panel များသည် drywall သို့မဟုတ် plaster ကဲ့သို့သော ရိုးရာမျက်နှာကျက်ပစ္စည်းများအတွက် တတ်နိုင်ပြီး လက်တွေ့ကျသော အစားထိုးတစ်ခုဖြစ်ပြီး ၎င်းတို့သည် မည်သည့်နေရာအတွက်မဆို စမတ်ကျသောရွေးချယ်မှုဖြစ်စေသည့် အကျိုးကျေးဇူးများစွာကို ပေးဆောင်ပါသည်။

pvc ကြမ်းခင်းသည် မည်သည့်အခန်းအတွက်မဆို သင့်လျော်သော ရေစိုခံကြမ်းခင်းရွေးချယ်စရာများထဲမှ တစ်ခုဖြစ်သည်။ Vinyl သည် ရေစိုခံနိုင်ပြီး ကြာရှည်စွာ ထိတွေ့မှုကို ထိခိုက်မှုမရှိဘဲ ခံနိုင်ရည်ရှိသည်။ ချုပ်ရိုးများသည် အာရုံစူးစိုက်မှု လိုအပ်သော်လည်း ဗီနိုင်းကိုယ်တိုင်က ထိခိုက်မှုမရှိပါ။ SPC ကြမ်းခင်း၏ core ကို မတူညီသောပစ္စည်းများဖြင့် ပြုလုပ်ထားသော်လည်း၊ ၎င်းသည် ဇိမ်ခံဗီနိုင်းအမျိုးအစားအောက်တွင် ကျရောက်သောကြောင့် ရေစိုခံသည့်ဂုဏ်သတ္တိများကို အာမခံပါသည်။ သစ်သားကြမ်းပြင် ရေချိုးခန်းကို လိုချင်ပါက SPC ကြမ်းပြင်သည် ကြမ်းပြင်များကို အဆက်မပြတ် ခြောက်နေရန် မလိုအပ်ဘဲ ပြီးပြည့်စုံသော အဖြေကို ပေးပါသည်။

ရွှေနှင့်ငွေပူတံဆိပ်ရိုက်နှိပ်ခြင်းသတ္တုပြား- ၎င်းသည် ကတ်များ၊ စက္ကူ၊ ထုပ်ပိုးခြင်းနှင့် တံဆိပ်များစသည်တို့တွင် အသုံးပြုလေ့ရှိသော အသုံးအများဆုံးအမျိုးအစားဖြစ်ပြီး၊ ၎င်းသည် ထုတ်ကုန်များကို အဆင့်မြင့်အလှဆင်အကျိုးသက်ရောက်မှုကိုပေးစွမ်းနိုင်သည်။

ဤသည်မှာ 3D နံရံကပ်ပြားများ တပ်ဆင်ခြင်းအတွက် ယေဘုယျအဆင့်များဖြစ်သည်။ သင့်တွင်ရှိသော ထုတ်လုပ်သူနှင့် အကန့်အမျိုးအစားပေါ်မူတည်၍ သီးခြားညွှန်ကြားချက်များ ကွဲပြားနိုင်သည်ကို ကျေးဇူးပြု၍ သတိပြုပါ။ သင်၏ သီးခြားအကန့်များအတွက် ထုတ်လုပ်သူ၏ တပ်ဆင်မှုလက်စွဲကို ဂရုတစိုက်ဖတ်ရှုပြီး လိုက်နာရန် အမြဲအကြံပြုထားသည်။

Hot foil stamping နှင့် cold foil stamping တို့သည် ပုံနှိပ်ခြင်းနှင့် ထုပ်ပိုးခြင်းတွင် အသုံးပြုသည့် အလှဆင်နည်းပညာ နှစ်မျိုးလုံးဖြစ်သော်လည်း မျက်နှာပြင်များတွင် သတ္တုသတ္တုပြားများကို အသုံးချပုံမှာ ကွဲပြားသည်။

Hot stamping foil သည် ဆယ်စုနှစ်များစွာကြာ ရိုးရာပုံနှိပ်ခြင်းလုပ်ငန်းစဉ်တစ်ခုဖြစ်သည်။ ဤနည်းပညာသည် ဒီဇိုင်းတစ်ခုဖန်တီးရန် သတ္တုပြားကို အလွှာတစ်ခုပေါ်တွင် အပူပေးခြင်း ပါဝင်သည်။ သတ္တုပြားကို အများအားဖြင့် တံဆိပ်တုံး သို့မဟုတ် ဖိပြီး အသုံးပြုကာ ဒီဇိုင်းကို အောက်ခံမြေလွှာပေါ်သို့ လွှဲပြောင်းရန် အပူနှင့် ဖိအားကို သက်ရောက်သည်။